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陶瓷基板上的厚膜芯片技术,0603 和 1206 外壳尺寸。具有 UL、CSA 和 CE 认证的低成本解决方案。在各种应用中提供板级初级和次级电路保护,包括电池充电器、电源,调制解调器、路由器、消费类电子产品、PoE、PoE +、背板短路保护等。

规格

  • 红外回流工艺 - 260°C,10秒,最大
  • 多项安全机构认证
  • 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  • 符合Mil-Std 202G 环保标准

特性

  • 陶瓷基板,印刷元件结构
  • 符合 RoHS6 标准
  • 无铅
  • 无卤
  • T&R,自动插入式




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